| Standard/Format | Embedded Compact Board |
| Procesor | Intel Celeron J6412 |
| Pamięć RAM | do 32GB |
| Chipset | SoC |
| Zakres temperatur pracy [°C] | -10°C~60°C |
GIGAIPC QBi-6412B to kompaktowa płyta przemysłowa (Embedded Compact Board, 105 × 110 mm) z wlutowanym procesorem Intel Celeron J6412 (4 rdzenie, do 2,6 GHz, TDP 10 W) i układem TPM 2.0 na płycie. Ma dwa porty Gigabit Ethernet, dwa wyjścia HDMI 2.0 (dwa niezależne wyświetlacze), port COM RS-232, sześć portów USB, gniazdo M.2 na dysk NVMe lub SATA, gniazdo M.2 na moduł Wi-Fi i zasilanie 12–19 V DC przez gniazdo z zakręcaną wtyczką. Złącza są wyprowadzone na przedni i tylny panel, co pozwala zbudować na niej mini komputer przemysłowy, odtwarzacz digital signage lub bramę sieciową.
Najważniejsze cechy
Opis produktu
QBi-6412B jest przeznaczona dla integratorów, którzy budują małe i tanie w eksploatacji komputery przemysłowe: mini PC do szaf sterowniczych, odtwarzacze digital signage, terminale, bramy sieciowe czy komputery do rejestracji danych. Płyta ma wymiary 105 × 110 mm, a złącza są rozmieszczone na dwóch krawędziach – z przodu port COM, dwa porty USB, gniazdo audio i przycisk zasilania, z tyłu sieć, wyjścia obrazu, kolejne USB i zasilanie – tak jak w typowym mini komputerze. Procesor o TDP 10 W pozwala zbudować urządzenie chłodzone pasywnie.
Procesor
Płyta ma wlutowany procesor Intel Celeron J6412 (rodzina Elkhart Lake, proces 10 nm) z czterema rdzeniami i czterema wątkami, częstotliwością do 2,6 GHz i TDP 10 W. Procesor ma zintegrowany układ graficzny Intel UHD Graphics. Płyta nie ma osobnego chipsetu.
Pamięć RAM
Jedno gniazdo DDR4 SO-DIMM pracuje w trybie jednokanałowym z pamięciami DDR4-3200 o pojemności do 32 GB.
Grafika i wyświetlacze
Na panelu tylnym są dwa wyjścia HDMI 2.0 z rozdzielczością do 4096 × 2160 przy 60 Hz, obsługujące dwa niezależne wyświetlacze. Płyta nie ma złączy LVDS ani eDP do matryc wbudowanych.
Sieć i komunikacja
Dwa porty Gigabit Ethernet (Realtek RTL8111H) pozwalają rozdzielić sieć produkcyjną od sieci nadrzędnej lub zbudować prostą bramę między dwiema sieciami. Gniazdo M.2 2230 E-key jest przeznaczone na moduł Wi-Fi z Bluetooth. Na panelu przednim jest port szeregowy COM RS-232 (DB9) do podłączenia sterownika, czytnika, wagi lub innego urządzenia z interfejsem szeregowym.
Pamięć masowa i rozbudowa
Gniazdo M.2 2280 M-key przyjmuje dysk SSD NVMe (PCIe Gen 3 x2) albo dysk M.2 SATA. Dodatkowo płyta ma port SATA 6 Gb/s i złącze zasilania SATA do dysku 2,5"; przewód zasilania SATA (150 mm) jest w zestawie.
Złącza USB i audio
Płyta ma cztery porty USB 3.2 Gen 2 – dwa na panelu przednim i dwa na tylnym – oraz dwa porty USB 2.0 na złączach wewnętrznych, np. do ekranu dotykowego lub klucza licencyjnego wewnątrz obudowy. Na panelu przednim jest złącze audio typu combo (słuchawki z mikrofonem) i przycisk zasilania; na płycie jest też złącze panelu przedniego obudowy.
Zasilanie
Płyta jest zasilana prądem stałym 12–19 V przez gniazdo DC z zakręcaną wtyczką na panelu tylnym, która zabezpiecza przed przypadkowym rozłączeniem. Na płycie jest też 2-pinowe złącze wewnętrzne, opisane w instrukcji jako wejście DC. W BIOS można ustawić zachowanie po zaniku zasilania (pozostanie wyłączona, włączenie, powrót do ostatniego stanu) – ustawienie „włączenie” pozwala na samoczynny start urządzenia po podaniu zasilania.
Niezawodność i zarządzanie
Płyta ma układ watchdog, który restartuje system w razie jego zawieszenia, oraz monitorowanie temperatury procesora i systemu oraz prędkości wentylatora z ostrzeżeniem o jego awarii. Na płycie jest układ TPM 2.0 Infineon SLB9670; w BIOS można zamiast niego wybrać firmware TPM (Intel PTT). BIOS UEFI obsługuje Secure Boot i uruchamianie przez sieć (PXE).
Systemy operacyjne
Producent deklaruje zgodność z systemem Windows 10 (64-bit).
Chłodzenie i integracja
W zestawie nie ma układu chłodzenia procesora – trzeba go dobrać do obudowy i warunków pracy. Producent oferuje trzy warianty: radiator pasywny do pracy bezwentylatorowej, radiator z wentylatorem (fansink) oraz płytkę rozpraszającą ciepło (heat spreader), która odprowadza ciepło na obudowę urządzenia.
Zastosowania
Specyfikacja techniczna
Dane ogólne
Procesor
Pamięć RAM
Grafika
Sieć
Audio
Pamięć masowa
Gniazda rozszerzeń
Złącza na panelu przednim
Złącza na panelu tylnym
Złącza wewnętrzne
Zasilanie
Funkcje dodatkowe
Systemy operacyjne
Warunki środowiskowe
Akcesoria opcjonalne
Zawartość zestawu


