Firma IEI opracowała wysoce wydajne rozwiązanie termiczne dla płyt głównych 3,5" - IEI Heat Conduction Casing (IHCC). Dzięki dobrze zaprojektowanej strukturze, IHCC może skutecznie poprawić wydajność transferu ciepła i skrócić czas wprowadzania produktu na rynek. Całkowite połączenie z procesorem zapewnia lepsze odprowadzanie ciepła w temperaturze roboczej 0°C~60°C przy aktywnym chłodzeniu (PN:19XM0B619-0002001-000-RS) i w temperaturze roboczej 0°C~45°C przy pasywnym chłodzeniu (PN:19XM0B619-0002002-000-RS).

DRPC-W-JL-R10 to kompaktowy system wbudowany przeznaczony dla komputerów jednopłytkowych 3,5". Dzięki dwuwymiarowemu przewodzeniu ciepła i niskiej odporności na strumień powietrza nie potrzeba dodatkowego rozwiązania termicznego do rozpraszania ciepła. 

Cechy charakterystyczne

• obsługa procesorów Intel® Tiger Lake-UP3 o wysokiej wydajności i możliwości pracy wielozadaniowej w tym samym czasie: Intel® 11th Gen. Core™ i7/i5/i3, Celeron® UP3
• obsługa układu kontrolera sieciowego Intel® I225V 2,5GbE 
• interfejs USB 3.2 Gen1/Gen 2, szybkość transferu do 10Gb/s 
• interfejs IDPM o możliwości podłączenia do kart modułowych i interfejsu wyświetlacza LVDS/eDP/VGA 

Szczegółowa specyfikacja:

• procesor 11th Gen. Intel® mobile Tiger Lake-UP3 SoC
• chipset: Intel® Core™ i3-1115G4E (do 4.1GHz, quad-core, 6M Cache, TDP=28/15/12W)
• AMI UEFI BIOS
• pamięć: 1 x 260-pin 3200 MHz DDR4 SO-DIMMs support up to 32 GB
• grafika: Intel® Gen11 UHD Graphics 
• wyświetlacz
  • obsługa czterech niezależnych wyświetlaczy
  • 2 x HDMI 1.4 (do 4096 x 2160@30Hz)
  • 1 x DP 1.4(do 4096 x 2160 @60Hz)
  • 1 x slot IEI IDPM 3040 (tylko dla modułu IEI eDP/LVDS/VGA)
• Ethernet: 
  • LAN1: Intel® I225V 2.5GbE
  • LAN2: Intel® I225V 2.5GbE
  • LAN3: Intel® I225V 2.5GbE 
• zewnętrzne I/O: 4 x USB 3.2 Gen2(10Gb/s) 
• wewnętrzne I/O:
  • 1 x SATA 6Gb/s
  • 2 x USB 2.0 Pin Header(p=2.0)
  • 2 x RS-232/422/485 (2 x 5 pin, P=2.0)
  • 1 x RS-232 (2 x 5 pin, P=2.0)
• 1 x I2C(1x4 pin)
• 1 x IAUDIO (2x5 pin), obsługa zestawu AC-KIT-888S
• panel frontowy:
  • 1 x power LED & HDD LED (1x6 pin P=2.0) 
  • 1 x przycisk zasilania (1x2 pin P=2.0) 
  • 1 x przycisk reset (1x2 pin P=2.0)
• 3 x LAN LED (1x2 pin)
• gniazda rozszerzeń:
  • 1 x M.2 A key do WIFI & BT (2230) (PCIe Gen3 x1/USB 2.0 signal)
  • 1 x M.2 B key (3052/2042) w/ SIM holder (PCIe Gen3 x2/USB 2.0 signal)
• cyfrowe I/O: 1 x 12-bit digital I/O (2 x 7pin,)
• TPM: Intel® PTT(TPM 2.0)
• 1 x złącze wentylatora systemowego (1x4 pin)
• zasilacz: +12V DC in (AT/ATX)
• watchdog timer: software programmable support 1~255 sec. system reset
• temperatura pracy: 0°C ~ 60°C
• temperatura przechowywania: -20°C ~ 70°C 
• wilgotność: 5% ~95%, bez kondensacji
• wymiary: 115mm x 165mm
• waga brutto: 850g / netto: 350g
• certyfikaty: CE/FCC 
• gwarancja: standard - 24 miesiące; opcja - możliwość przedłużenia maksymalnie do 5 lat

W skład zestawu wchodzą:

• komputer jednopłytkowy 3.5" WAFER z procesorem Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i3-1115G4E
• przewód zasilający P4
• przewód zasilający SATA
• skrócona instrukcja instalacji

Wyposażenie opcjonalne:

• kabel USB z podwójnym portem i uchwytem
• płyta Realtek ALC888S 7.1 Channel HD Audio
• kabel RS-232/422/485
• moduł chłodzący