Cechy:

• LGA1700 procesor Intel® 12/13 generacji Core i9/i7/i5/i3, Pentium i Celeron (do 125W)
• dwukanałowa pamięć DDR4 3200 MHz obsługiwana do 128 GB
• obsługa trzech niezależnych wyświetlaczy przez HDMI, DP i iDPM
• obsługa jednego złącza PCIe x16, trzech PCIe x4, dwóch PCIe x1, jednego złącza rozszerzeń PCI
• obsługa dwóch kluczy M.2 M i czterech SATA dla pamięci masowej

Specyfikacja:

• rodzaj komputera: płyta główna ATX
• system:
  • podstawka LGA1700 pod procesory 12/13 generacji Alder Lake-S/Raptor Lake-S Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (do 125W TDP CPU)
  • chipset: Intel® Q670/Q670E
  • pamięć: cztery 288-pinowe, dwukanałowe moduły DDR4 SDRAM 3200 MHz z obsługą niebuforowanych modułów DIMM o pojemności do 128 GB
• metoda chłodzenia / wentylator systemowy: 
  • 1 x złącze wentylatora CPU (1x4 pin)
  • 2 x złącze wentylatora systemowego (1x4 pin)
• charakterystyka fizyczna:
  • wymiary (dł. x szer. x wys.): 244 mm x 305 mm
  • waga netto: 700g
• pamięć masowa: 2 x M.2(NGFF) -
  • 1 x klucz M (2242/2280, PCIe x4)
  • 1 x klucz M (2242/2280, PCIe x2)
  • 4 x SATA: obsługa RAID 0/1/5/10
• wyjście wyświetlacza:
  • 1 x Display Port : do 4096 x 2304 @60Hz
  • 1 x HDMI : do 4096 x 2304 @30Hz
  • 1 x iDPM : obsługa modułów iEi eDP/ LVDS/ VGA
• Ethernet: 2 x LAN -
  • LAN1: kontroler Intel® I225V 2.5GbE (CO-LAY I225-LM obsługuje vPro)
  • LAN2: kontroler Intel® I225V 2.5GbE (CO-LAY I225-LM obsługuje vPro)
• audio: 1 x HD audio: iAUDIO obsługuje IEI AC-KIT-888S Audio Kit (2 x 5 pin)
• Interfejs I/O: 
  • 2 x zewnętrzny RS-232/422/485 : obsługa RS-485 AFC
  • 2 x zewnętrzny port USB 3.2 Gen1x1 : 5 Gb/s (typ A)
  • 4 x zewnętrzne USB 3.2 Gen2x1 : 10 Gb/s (typ A)
  • 4 x wewnętrzny RS-232 : 2 x 5 pinów, P=2,54
  • 4 x wewnętrzne USB 2.0 : 2 x 4 pin, P=2,54
  • 2 x wewnętrzne USB 3.2 Gen1x1 : 2 x 10 pin, P=2.00 pin wafer (5Gb/s)
  • rozszerzenie: 2 x M.2(NGFF) -
    • 1 x klucz M (2242/2280, PCIe x4) Obsługa NVMe
    • 1 x klucz M (2242/2280, PCIe x2 dla SSD) obsługa NVMe
  • 1 gniazdo PCI
    • 2 x PCIe x1 (Gen3)
    • 1 x PCIe x16 (gniazdo Gen4 z sygnałem x16)
    • 3 x PCIe x4 (Gen4 open-end)
• zasilanie: 
  • pobór mocy: 3.3V@1.04A, 5V@10.38A, 12V@5.76A, 5VSB@0.39A (Intel® Core™ i9-12900E z 8 GB pamięci DDR4 3200 MHz, włączony tryb EuP) 
  • zasilacz ATX/AT
  • obsługa trybu AT/ATX
  • zgodność z ErP/EuP
• środowisko:
  • temperatura pracy: 0°C~60°C
  • temperatura przechowywania: -30°C~70°C
• wilgotność: 5% ~ 95%, bez kondensacji
• gwarancja: standard - 24 miesiące; opcja - możliwość przedłużenia maksymalnie do 5 lat

W skład zestawu wchodzi:

• płyta główna IMBA-ADL-Q670 z podstawką LGA1700 pod procesory Intel® 12th/13th Generation Core™ i9/i7/i5/i3, Pentium® and Celeron® 
• 2 x kabel SATA
• ekranowane I/O
• skrócona instrukcja instalacji

Opcjonalne wyposażenie:

• karta peryferyjna audio Realtek ALC888S 7.1 Channel
• kabel USB z dwoma portami i uchwytem
• kabel zasilający SATA
• kabel USB 3.0 z uchwytem
• układy chłodzące (o różnej mocy)
• płyta konwerter eDP do eDP
• płyta konwerter eDP do LVDS