procesor: Intel® Celeron® 7305 (5-rdzeniowy, 15 W TDP)
chipset SoC
pamięć 2 x gniazdo SO-DIMM DDR4 3200 MHz (8 GB preinstalowane) (do 64 GB)
pamięć masowa: dysk twardy 1 x 2,5'' SATA 6Gb/s SSD bay
interfejsy I/O:
USB:
2 x USB 3.2 Gen2
4 x USB 2.0
Ethernet:
1 x 2,5GbE przez Intel® I225LM obsługujący iAMT
2 x 2,5GbE przez Intel® I225V (colay I225LM)
COM:
2 x RS-232 (DB9 z izolacją 2,5KV)
2 x RS-232 (opcjonalnie)
2 x RS-422/485 z AFC (DB9 z izolacją 2,5KV)
DIO: 1 x 12-bitowe (6-wejść, 6-wyjść) (opcjonalnie)
wyświetlacz
1 x blokowane HDMI 1.4b (do 4096 x 2160@30Hz)
1 x DP 1.4b (do 4096 x 2160 @60Hz)
TPM: obsługa Intel PTT
inne
1 x przycisk zasilania, 1 x 2-pinowy blok zacisków dla przycisku zdalnego zasilania, 1 x przycisk resetowania, 1 x przełącznik AT/ATX, 1 x dioda LED zasilania (zielona),
1 x dioda LED HDD (żółta), 4-pinowe złącze zewnętrznego wentylatora systemowego
rozszerzenia:
M.2
1 x 2230 A-key (PCIe x1/USB 2.0) Obsługa Vpro
1 x 3042/52 B-key (PCIe x2/USB 2.0) z kartą SIM
1 x 2280 M-key (PCIe Gen4 x4)
płyta główna: 1 x PCIe Gen3 x4 (opcjonalnie)
zasilanie:
wejście zasilania: 3-pinowy blok zacisków: 12 ~ 28 VDC
wewnętrzny PWR: 4-pin 60w @12V
zużycie energii: 12V@4.46A (Intel® Core™ i7-1260P z pamięcią DDR4 8G)
mocowanie: szyna DIN
środowisko pracy:
temperatura pracy: -20°C ~ 60°C z przepływem powietrza (SSD)
temperatura przechowywania: -40°C ~ 85°C
wilgotność 10% ~ 95%, bez kondensacji
odporność na wstrząsy podczas pracy: wstrząs półsinusoidalny 5G, 11ms, 3 wstrząsy na oś (SSD)
IEI UPC-F12M1-ADLP: wysoka wydajność w trudnych warunkach
Oferta
System B2B by
Używamy informacji zapisanych za pomocą cookies i podobnych technologii m.in. w celach statystycznych oraz w celu dostosowania naszego sklepu do indywidualnych potrzeb klientów. W programie służącym do obsługi internetu można zmienić ustawienia dotyczące cookies. Korzystanie z naszego sklepu internetowego bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że bedą one zapisane w pamięci urządzenia. Więcej informacji można znaleźć w naszej polityce prywatności