Rozwój sztucznej inteligencji w przemyśle wymaga coraz wydajniejszych platform obliczeniowych, które pozwalają analizować dane bezpośrednio w miejscu ich powstawania. Rozwiązania Edge AI umożliwiają szybszą reakcję systemów, zwiększają bezpieczeństwo danych i ograniczają zależność od infrastruktury chmurowej.
EXMP-Q911 firmy Innodisk to kompaktowy moduł COM-HPC Mini przeznaczony do zastosowań wymagających wysokiej wydajności sztucznej inteligencji. Platforma bazuje na układzie Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC, zapewniając do 100 TOPS (Dense) lub 200 TOPS (Sparse) mocy obliczeniowej AI.
Dzięki połączeniu wydajnego procesora ARM, dużej ilości pamięci oraz bogatego zestawu interfejsów moduł może stanowić podstawę dla przemysłowych systemów wizyjnych, robotyki oraz inteligentnych urządzeń brzegowych.
Moduł został zaprojektowany z myślą o aplikacjach, w których kluczowe znaczenie mają wydajność, niezawodność i możliwość łatwej integracji. Zastosowanie standardu COM-HPC Mini pozwala tworzyć kompaktowe systemy przemysłowe dopasowane do konkretnych wymagań aplikacji.
EXMP-Q911 wyposażono w:
Takie parametry pozwalają na lokalne wykonywanie zaawansowanych modeli AI, analizę danych w czasie rzeczywistym oraz obsługę wymagających aplikacji przemysłowych.
Współczesne systemy przemysłowe wymagają elastycznej komunikacji z urządzeniami zewnętrznymi. EXMP-Q911 zapewnia szeroki zestaw interfejsów umożliwiających integrację kamer, urządzeń sterujących oraz infrastruktury sieciowej.
Moduł obsługuje między innymi:
Dzięki temu może być wykorzystywany jako baza dla systemów wizyjnych, inteligentnych terminali, robotów mobilnych oraz urządzeń automatyki przemysłowej.
Moduły stosowane w aplikacjach przemysłowych muszą zapewniać stabilną pracę przez długi czas, również w wymagających środowiskach. EXMP-Q911 został zaprojektowany z uwzględnieniem przemysłowych wymagań dotyczących temperatury, odporności mechanicznej oraz bezpieczeństwa.
Urządzenie pracuje w zakresie temperatur od -40°C do 85°C, a jego konstrukcja zapewnia odporność na:
Dodatkowo moduł wyposażono w zabezpieczenie TPM 2.0, a długoterminowa dostępność platformy Qualcomm wspierana do 2038 roku ułatwia projektowanie urządzeń przeznaczonych do wieloletniej eksploatacji.
Dzięki wysokiej mocy obliczeniowej AI i możliwości integracji z różnymi urządzeniami moduł znajduje zastosowanie między innymi w:
Oprócz samego modułu sprzętowego Innodisk oferuje wsparcie projektowe, które ułatwia wdrażanie rozwiązań Edge AI. Narzędzia takie jak IQ Studio, wsparcie BSP oraz możliwość dostosowania płyt bazowych pozwalają szybciej tworzyć urządzenia dopasowane do konkretnych zastosowań.
EXMP-Q911 łączy wysoką wydajność AI, kompaktową konstrukcję COM-HPC Mini oraz przemysłową niezawodność. Dzięki platformie Qualcomm Dragonwing™, dużej ilości pamięci i szerokim możliwościom komunikacji stanowi elastyczną bazę dla producentów urządzeń wykorzystujących Edge AI, automatykę przemysłową i inteligentne systemy wizyjne.
