Rozwiązania wykorzystujące sztuczną inteligencję coraz częściej działają bezpośrednio na urządzeniu, eliminując konieczność przesyłania danych do chmury. Takie podejście, określane jako Edge AI, pozwala skrócić czas reakcji systemu, zwiększyć bezpieczeństwo danych oraz ograniczyć koszty związane z transmisją informacji. Aby jednak było możliwe lokalne uruchamianie zaawansowanych modeli AI, niezbędna jest wydajna i energooszczędna platforma sprzętowa.
EXMP-Q911 to przemysłowy moduł COM-HPC Mini firmy Innodisk, wyposażony w najnowszy procesor Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC. Łączy wysoką moc obliczeniową z kompaktową konstrukcją oraz bogatym zestawem interfejsów, dzięki czemu sprawdza się w systemach embedded, automatyce przemysłowej, robotyce, inteligentnych kamerach oraz rozwiązaniach Machine Vision.
Sercem modułu EXMP-Q911 jest procesor Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075, zaprojektowany z myślą o aplikacjach przemysłowych, IoT oraz Edge AI. Platforma oferuje moc obliczeniową sięgającą 100 TOPS (Dense) oraz nawet 200 TOPS (Sparse), umożliwiając lokalne wykonywanie modeli sztucznej inteligencji bez konieczności korzystania z zasobów chmurowych.
Tak wysoka wydajność pozwala uruchamiać zarówno modele analizy obrazu, jak i coraz bardziej wymagające aplikacje generatywnej AI. Co istotne, osiągnięto ją przy poborze mocy poniżej 30 W, dzięki czemu moduł doskonale sprawdza się w urządzeniach pracujących nieprzerwanie przez całą dobę.
Dodatkową zaletą jest długoterminowe wsparcie platformy – Qualcomm deklaruje dostępność chipsetu do 2038 roku, co ma duże znaczenie dla producentów urządzeń przemysłowych rozwijanych przez wiele lat.
EXMP-Q911 został opracowany zgodnie ze standardem COM-HPC Mini, który stanowi rozwinięcie popularnych modułów COM Express. Nowy format zapewnia większą przepustowość, nowoczesne interfejsy oraz możliwość łatwego projektowania własnych płyt bazowych (carrier board).
Moduł oferuje do 36 GB pamięci LPDDR5X oraz 128 GB pamięci UFS 3.1, zapewniając odpowiednią przestrzeń zarówno dla systemu operacyjnego, jak i modeli sztucznej inteligencji. Producent wyposażył go również w dwa porty 2.5 GbE, dwa interfejsy MIPI CSI-2 dla kamer AI oraz szeroki zestaw interfejsów obejmujący PCIe Gen4, USB 3.2, UART, SPI, CAN FD, I²C, GPIO oraz RS-232, RS-422 i RS-485.
Dzięki takiej konfiguracji EXMP-Q911 może zostać łatwo zintegrowany z urządzeniami projektowanymi dla przemysłu, transportu czy inteligentnych systemów wizyjnych.
Projektowanie urządzeń wykorzystujących sztuczną inteligencję nie kończy się na wyborze odpowiedniego sprzętu. Równie ważne jest środowisko programistyczne, które pozwala szybko rozpocząć pracę nad aplikacją.
W tym celu Innodisk udostępnia IQ Studio – pakiet narzędzi obejmujący BSP, przykładowe aplikacje AI, benchmarki oraz oprogramowanie testowe. Programiści mogą dzięki temu szybciej skonfigurować platformę i rozpocząć tworzenie własnych rozwiązań.
EXMP-Q911 współpracuje również z Qualcomm AI Hub, który udostępnia ponad sto zoptymalizowanych modeli sztucznej inteligencji. Platforma obsługuje popularne frameworki, takie jak ONNX, TensorFlow Lite oraz Qualcomm Neural Network (QNN), umożliwiając łatwe wdrażanie modeli wykorzystywanych w analizie obrazu, rozpoznawaniu obiektów czy generatywnej AI.
Połączenie wysokiej wydajności AI, niewielkich wymiarów oraz przemysłowej konstrukcji sprawia, że EXMP-Q911 znajduje zastosowanie w wielu nowoczesnych systemach embedded.
Moduł może być wykorzystywany między innymi w:
Przemysłowa konstrukcja umożliwia pracę w temperaturach od -40°C do +85°C, dlatego moduł sprawdzi się zarówno w halach produkcyjnych, jak i w urządzeniach instalowanych na zewnątrz.
EXMP-Q911 to nowoczesna platforma dla producentów urządzeń wykorzystujących sztuczną inteligencję na brzegu sieci. Łączy wydajność procesora Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075, kompaktowy format COM-HPC Mini oraz bogaty zestaw interfejsów niezbędnych podczas projektowania systemów embedded.
Dzięki wsparciu dla nowoczesnych modeli AI, środowisku IQ Studio oraz integracji z Qualcomm AI Hub moduł pozwala skrócić czas wdrożenia projektu i ograniczyć ryzyko związane z jego rozwojem. Długoterminowe wsparcie platformy oraz przemysłowa konstrukcja sprawiają, że EXMP-Q911 jest rozwiązaniem przygotowanym do pracy w wymagających aplikacjach przez wiele lat.
EXMP-Q911 to przemysłowy moduł COM-HPC Mini firmy Innodisk, wyposażony w procesor Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC. Został zaprojektowany z myślą o aplikacjach Edge AI, systemach embedded oraz rozwiązaniach IoT.
Moduł zapewnia do 100 TOPS (Dense) oraz 200 TOPS (Sparse), umożliwiając lokalne wykonywanie zaawansowanych modeli sztucznej inteligencji.
Tak. Moduł posiada dwa interfejsy MIPI CSI-2, które umożliwiają podłączenie nowoczesnych kamer wykorzystywanych w systemach Machine Vision oraz analizie obrazu.
Platforma udostępnia między innymi PCIe Gen4, USB 3.2, dwa porty 2.5 GbE, UART, SPI, CAN FD, I²C, GPIO oraz RS-232, RS-422 i RS-485.
Tak. Moduł został zaprojektowany do pracy w temperaturach od -40°C do +85°C, dzięki czemu sprawdza się w wymagających środowiskach przemysłowych.
Qualcomm deklaruje długoterminowe wsparcie platformy do 2038 roku, co pozwala producentom rozwijać urządzenia przez wiele lat bez konieczności zmiany platformy sprzętowej.
Przedstawicieli firm zainteresowanych propozycjami Innodisk zapraszamy do kontaktu pod adresem e-mail: iit[at]jm.pl lub poprzez poniższy formularz kontaktowy.
Jeśli jesteś zainteresowany samodzielnym zgłębianiem oferty JM elektronik, rekomendujemy założenie nieodpłatnego konta w Portalu zakupowym B2B>>
Konto w Portalu B2B umożliwia:
