Nowe moduły Wi-Fi/Bluetooth Atmel na rynek Internet of Things (IoT)

Nowe moduły łączności Atmela łączą dwie najpopularniejsze technologie Wi-Fi i Bluetooth w jednym małym układzie, co pozwala na ich wykorzystanie w urządzeniach na szybko rosnącym rynku Internet of Things (IoT).

Nowy układ ATWILC3000 o bardzo małych wymiarach fizycznych (4.1mm x 4.1mm WLCSP lub w obudowie QFN) jest wyposażony w interfejsy UART, SPI, I2C oraz SDIO i może współpracować z mikroprocesorami opartymi na Androidzie lub Linuxie.

Drugi moduł o symbolu WINC3400 posiada zintegrowany mikrokontroler i pamięć flash na pokładzie, dzięki którym pracują na nim stosy sieciowe: TCP, UDP, DHCP, ARP, HTTP, SSL, DNS, oraz profile Bluetooth. Taka koncepcja powoduje, że nawet niewielki 8-bit mikrokontroler jest w stanie obsłużyć cały moduł.

Główne korzyści

• Integracja dwóch najpopularniejszych technologii łączności w jednym module
• Oszczędność miejsca na płytce
• Bardzo atrakcyjna cena w porównaniu do zastosowania osobnych rozwiązań
• Wsparcie techniczne w postaci bibliotek i sterowników udostępnianych przez Atmel

Wybrane cechy modułów

IEEE 802.11

• IEEE 802.11 b/g/n RF/PHY/MAC SOC
• IEEE 802.11 b/g/n (1x1) do 72 Mbps
• zintegrowany PA oraz T/R Switch
• wsparcie dla Wi-Fi Direct oraz Soft-AP support
• wsparcie dla IEEE 802.11 WEP, WPA, WPA2
• interfejsy: SPI, SDIO, I2C, UART
• zakres temperatury pracy od -30°C do +85°C
• On-Chip Network Stack to offload MCU:
• Zintegrowany stos IP
• Wspierane protokoły sieciowe: TCP, UDP, DHCP, ARP, HTTP, SSL, DNS

Bluetooth

• Bluetooth 4.0
• Low Energy (BLE)
• klasy transmisji: 1 oraz 2
• komunikacja z hostem poprzez UART
• zintegrowany PA oraz T/R Switch
• Interfejs PCM audio

Dostępność

Wersja WILC3000 w obudowach QFN oraz WLCSP jest już dostępna. Z kolei moduł WINC3400 będzie dostępny w kwietniu i wtedy ma się zakończyć jego certyfikacja. Od kwietnia w ofercie pojawi się także zestaw ewaluacyjny, mający ułatwić rozpoczęcie prac.

Więcej szczegółów  e-mail: atmel@jm.pl